半导体封测是半导体制造中不可或缺的一个环节，其主要任务是对半导体芯片进行测试和封装，以确保其质量和可靠性。目前，全球有多家知名的半导体封测公司，以下是其中的几家：

1.安测股份有限公司（ASE）

ASE是全球最大的半导体封装和测试服务提供商之一，总部位于台湾。该公司提供各种半导体封装和测试技术，包括高级封装、测试和系统集成等。同时，该公司还拥有全球最大的封测产能，能够满足客户的大规模生产需求。

2.瑞萨电子株式会社（Renesas）

Renesas是日本一家知名的半导体制造商，同时也提供半导体封装和测试服务。该公司的封装和测试业务主要集中在亚洲地区，包括日本、中国和新加坡等地。其产品涵盖汽车、工业、消费电子和通信等多个领域。

3.晶方科技股份有限公司（JCET）

JCET是中国一家领先的半导体封装和测试服务提供商，总部位于上海。该公司提供各种先进的封装和测试技术，包括BGA、CSP、QFN和WLCSP等。同时，该公司还在全球范围内设有多个封测工厂，以满足客户的需求。

4.特斯达半导体科技（上海）有限公司（Tessolve）

Tessolve是印度一家专业的半导体封装和测试服务提供商，总部位于班加罗尔。该公司提供各种封装和测试服务，包括IC设计验证、芯片测试和封装、系统级封装和系统级测试等。同时，该公司还在全球范围内设有多个分支机构，以满足客户的需求。

总之，半导体封测是半导体制造中非常重要的一个环节，多家知名的封测公司提供各种封测技术和服务，以满足客户的需求。