焊锡膏和松香都是电子元器件焊接中常用的辅助材料，两者各有优缺点，下面来做一下比较。

焊锡膏是一种易于使用的焊接辅助材料，通常以膏状或糊状形式出现。它的主要成分是焊锡粉末、流动剂和粘合剂，可以有效地提高焊接的质量和效率。焊锡膏的优点在于它的使用非常方便，只需要将其涂抹在需要焊接的部位，就可以快速地完成焊接。此外，焊锡膏的粘度较高，不易流动，可以在焊接过程中有效地防止短路和晶粒生长，提高焊接质量。

松香是一种天然树脂，也是一种常用的焊接辅助材料。它可以与焊丝形成一定的化学反应，提高焊接的质量和稳定性。松香的优点在于它的成本较低，而且可以很好地控制焊接温度，避免焊接过程中出现热应力和氧化问题。此外，松香还有一定的保护作用，可以在焊接过程中防止氧化物的形成，提高焊接质量。

综合比较，焊锡膏和松香各有优点。如果需要快速、方便地完成焊接，建议使用焊锡膏；如果需要控制焊接温度、避免氧化问题，建议使用松香。当然，具体选择哪种焊接辅助材料，还需要根据实际情况进行选择，选择合适的材料才能提高焊接质量和效率。