半导体封测是半导体制造中的最后一个环节，也是保证半导体产品质量的重要一环。全球范围内有许多半导体封测公司，其中一些已经上市。下面介绍几家知名的半导体封测上市公司。

1. 中芯国际（SMIC）

中芯国际是中国大陆最大的半导体封装和测试服务供应商，成立于2000年，总部位于上海。公司提供封装和测试服务，包括先进封装和测试服务、标准封装和测试服务、以及物联网封装和测试服务等。中芯国际于2004年在纳斯达克上市，后于2011年回归A股市场。

2. 精测电子（ASE）

精测电子是全球领先的半导体封装和测试服务供应商，成立于1984年，总部位于台湾。公司提供封装和测试服务，包括高级封装和测试服务、低成本封装和测试服务、以及系统级封装和测试服务等。精测电子于1993年在台湾上市，后于2003年在纳斯达克上市。

3. 长电科技（JCET）

长电科技是全球领先的半导体封装和测试服务供应商，成立于1969年，总部位于上海。公司提供封装和测试服务，包括高级封装和测试服务、低成本封装和测试服务、以及系统级封装和测试服务等。长电科技于2012年在香港上市。

4. 美亚光电（MPI）

美亚光电是全球领先的半导体封装和测试设备供应商，成立于1995年，总部位于台湾。公司提供封装和测试设备，包括先进封装和测试设备、普及封装和测试设备、以及自动化封装和测试设备等。美亚光电于2003年在台湾上市，后于2010年在纳斯达克上市。

以上是几家知名的半导体封测上市公司，它们在半导体封测领域拥有丰富的经验和技术，为半导体产业的发展做出了重要贡献。